黑芝麻智能亮相GSA 2026上海国际低碳智慧出行展览会

2026上海国际低碳智慧出行展览会（GSA2026）刚开幕，黑芝麻智能就带着一整套“干货”来了。从核心算力芯片到自研算法，从量产级跨域融合方案到具身智能模组，几乎是全栈技术实力的一次集中亮相——覆盖智能驾驶、舱驾一体、具身智能三大赛道，信息量相当大。

7月2日，以“技术引领 跨界创新”为主题的GSA2026在上海国家会展中心拉开帷幕。黑芝麻智能的展台看点不少：华山系列双芯、武当C1200家族、一段式端到端算法，还有面向机器人的Aura和Kalos模组，三个领域的技术成果都摆在了台面上。

华山系列双芯登场，覆盖全场景智驾需求

华山系列的两款主力芯片都来了。先说华山A1000，这款芯片已经大规模商业化落地，软硬件生态相当成熟。高可靠性和高性价比让它成为乘用车高阶辅助驾驶、智能泊车等主流场景的“标配”，多款量产车型都在用，经过海量真实场景验证，实力经得起检验。

另一款是面向下一代物理AI与大模型时代的华山A2000，专为高阶智驾和端侧AI推理打造。单芯片算力最高可达1000 TOPS，支持多芯片协同，覆盖座舱智能体、城市NOA、L3自动驾驶、L4 Robotaxi等全场景需求。说白了，就是为车企提供差异化智能出行体验的高性能算力平台，算力和算法协同能力都上了新台阶。

武当C1200家族，首个本土量产的舱驾一体芯片平台

舱驾一体是行业大趋势，黑芝麻智能这次展出的武当C1200系列跨域融合芯片，直接带来了两个量产级的台架方案——东风汽车黑芝麻智能武当C1296舱驾一体量产级方案，以及斑马智行C1296跨域融合台架。这两个台架一摆出来，现场关注度非常高。

武当C1296作为行业标杆级舱驾一体量产芯片，一颗芯片就融合了座舱、智驾、车身控制、网关四大域。对车企来说，这意味着更简化的电子电气架构、更低的研发成本、更短的迭代周期。两个合作台架也直观呈现了黑芝麻智能与头部车企、生态伙伴的协同创新成果，C1200系列的商业化成熟度和市场认可度不言而喻。

自研一段式端到端算法亮相，智驾技术再进阶

展台上另一个技术亮点是黑芝麻智能自研的一段式端到端算法。依托在高阶智驾领域多年的积累和量产经验，这套算法打通了感知、规划、控制全流程闭环，实现端到端全链路智能决策。复杂路况下的行车安全性和通行效率都得到了有效提升，适配高阶智驾规模化量产需求，为智慧出行提供了高效可靠的算法支撑。

SesameX多维具身智能计算平台登场，全域业务布局清晰

“始于车，不止于车”——黑芝麻智能这个战略在这次展会上体现得淋漓尽致。除了汽车相关产品，他们还展出了具身智能核心产品Aura和Kalos开发模组，形成了“智能汽车+具身智能+泛AI”三轮驱动的业务格局。

怎么做到的？简单说，就是把车载领域成熟的车规级研发和量产能力，延伸到机器人赛道。Aura和Kalos模组可以灵活适配多形态机器人的感知、决策、控制算力需求，为具身智能产业化落地提供轻量化、可量产、高可靠的算力底座。AI算力的应用边界，就这样被拓宽了。

黑芝麻智能始终坚持开放协同、生态共赢，深耕智能出行赛道，拥抱产业低碳化、智能化变革。未来，持续迭代核心技术与产品，深化产业链跨界协同，以领先的端侧AI算力赋能汽车产业升级——这背后的逻辑很清晰：助力构建更智能、更高效的低碳智慧出行生态。