来源:互联网 更新时间:2026-07-10 13:24
快科技7月10日消息,据数据宝消息,7月9日,在OCP开放计算中国峰会上,字节跳动全新一代兆瓦级算力系统AI Rack 3.0亮相。
该系统不仅首次公开确认搭载800V HVDC高压直流供电,更配套100%整机柜全液冷散热架构,彻底打破传统风冷架构的功耗与散热瓶颈。
在硬件架构与功率性能上,该算力系统采用成熟高效的双柜组合设计,其中单柜功率可达500kW,整套双柜集群总功率突破1MW(兆瓦级)。一套双柜集群最高可搭载576颗XPU算力芯片,算力密度、集群带宽较上代实现翻倍提升。
据介绍,AI Rack 3.0实现两大关键性技术升级,分别为整机柜100%全液冷散热与全系标配800V HVDC高压直流供电。
针对超高功率密度带来的硬件空间占用问题,AI Rack 3.0采用800V HVDC高压直流电源输入方案,有效缩减电源设备对机柜的空间占用。
在散热层面,AI Rack 3.0机柜内置54V液冷Busbar(液冷母线排)、进出液分集水歧管,搭配36台1U/18台2U液冷XPU节点与16台高速交换机,配套分布式液冷管路、在线监测系统,全面适配3000W以上超高功耗多Chip XPU芯片,实现兆瓦级散热需求。
此前液冷是数据中心高端升级选配,仅头部大厂试点,随着AI算力功率密度爆发式增长,液冷已从数据中心的可选项,彻底成为超高算力的刚需选项。
6月21日,英伟达宣布其新一代Vera Rubin平台将采用100%全液冷技术,冷却液运行温度高达45摄氏度,系统内无任何风扇,计划于2026年秋季启动量产。
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