来源:互联网 更新时间:2026-07-09 20:29
全链网报道,7月9日,市场消息传来一个值得关注的动向:三星电子和SK海力士,原本在下一代HBM4内存中打算上马混合键合技术,现在却突然踩了一脚刹车,重新审视起了这个方案。
混合键合,是半导体先进封装领域里一项被寄予厚望的技术。按行业此前的预估,它最早会出现在16层堆叠的HBM4E产品上。但眼下,两大存储巨头似乎达成了某种默契——决定继续沿用传统热压键合技术路线。
这背后的原因,倒也不难理解。一方面,业界对HBM的厚度标准有所放宽,这让传统技术路线有了更多喘息空间;另一方面,客户那边对于超高堆叠的需求,也比预期来得更晚了一些。换句话说,市场紧迫性已经大幅降低,原本被视为“必选项”的技术升级,自然也就不急于一时了。

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