DeepSeek造芯进展曝出！梁文锋3年前或已战略布局

7月7日，一则来自路透社的重磅消息在AI圈炸开了锅——据多位知情人士透露，DeepSeek正在秘密推进自研AI推理芯片，目标很明确：降低对英伟达和华&为芯片的依赖。

消息称，DeepSeek这个芯片项目大约在一年前就已启动，目前还处于早期研发阶段。不过，他们已经开始接触外部合作伙伴，与芯片设计公司、晶圆代工厂以及存储企业频繁互动。更值得注意的是，近几个月DeepSeek悄悄扩大了芯片设计工程师的招聘规模，而且这些招聘没有通过公开渠道发布，全是私下进行的。

当路透社向DeepSeek求证时，对方选择了不予置评。

其实，DeepSeek对算力和芯片的关注由来已久。早在2023年和2024年两次接受暗涌采访时，创始人梁文锋就曾直言不讳：“我们真正的挑战从来不是资金，而是高端芯片的出口禁令。”“对研究员来说，对算力的渴求是永无止境的。”他还强调，公司会有意识地部署尽可能多的算力。

目前，DeepSeek同时使用英伟达和华&为两种芯片。英伟达H800曾是支撑许多模型训练的底座，但美国政府在2023年底禁止了出口。此后，DeepSeek逐渐加大了华&为昇腾芯片的使用力度。今年4月，DeepSeek发布了适配昇腾芯片的V4模型，华&为方面证实昇腾芯片参与了V4-Flash轻量版本模型的部分训练。路透社此前还报道，该模型发布后，国内科技企业对华&为昇腾950芯片的订单大幅增加。

布局芯片的同时，DeepSeek新一代大模型V4正式版也已经呼之欲出。上周，DeepSeek向API客户发送邮件，宣布V4正式版计划于7月中旬发布，届时API将采用峰谷定价：高峰时段价格翻倍，非高峰时段维持原价。

国内用户已经反馈，V4正式版开始灰度测试了，编程能力似乎有明显提升。

▲疑似DeepSeek V4正式版生成的《我的世界》（图源：Bilibili@冬眠の松鼠_）

结语：自研芯片成全球头部大模型厂商共识

在当前AI应用落地不断加速、模型架构保持相对稳定的背景下，打造专门为推理任务设计的芯片，正在成为头部大模型厂商的共识。海外，OpenAI已与博通合作开发首款自研推理芯片；Anthropic也被曝正在评估自研AI芯片的可能性。对这些公司而言，自研芯片的核心目的并非完全替代外部方案，而是针对自身模型和应用场景进行硬件优化，在推理阶段降低成本、提升能效，同时增强供应链的掌控能力。

DeepSeek此次布局自研推理芯片，本质上也是在顺应这一趋势。通过软硬件协同优化，有望进一步降低对外部芯片供应的依赖，同时提升模型的推理效率。

来源：路透社