泰晶科技亮相CFCF 2026苏州光连接大会

2026年6月25日至27日，苏州，CFCF2026第十一届光连接大会正式落下帷幕。这次大会由光纤在线主办，聚焦AI算力光互联、CPO封装、硅光芯片、高速器件测试等核心赛道，汇聚了产业链上下游3000多位同仁和200多家展商，算是算力浪潮下的一次产业大聚会。

大会前一天，先热场的是由泰晶科技冠名的“泰晶杯”光通信高尔夫友谊赛。百余名产业链嘉宾挥杆交流，在轻松的氛围里为随后的深度技术研讨打了个好底子。

6月25日上午，随着200多家展商到位，展会正式开场。作为协办方之一，泰晶科技在首日便高调亮相，打出了“智算时代的心跳——高速光模块时钟（晶振）解决方案与技术突破”的主题，全面展示了他们在高端时钟器件领域的核心突破和战略布局，成了当天展会备受关注的一大焦点。

聚焦AI光互连

做智算时代的“心跳”

在首日的重磅环节中，泰晶科技用“智算时代的心跳”这个比喻，生动点明了高频晶振在AI算力光模块中的关键角色。随着AI算力集群向1.6T/3.2T演进，光模块对时钟源的相位抖动、频率稳定度和封装尺寸提出了极其苛刻的要求。而泰晶科技在石英频率控制领域摸爬滚打了二十多年，已经成功攻克了超高频、超低抖动晶振的设计和量产难关，为全球光模块客户提供了从156.25MHz到625MHz的全系列差分振荡器解决方案。

具体来看，625MHz超低抖动差分振荡器，相位抖动低至惊人的15fs（典型值），性能已达到国际一流水平，完全能够满足下一代1.6T/3.2T光通信网络对信号纯净度的极致要求。而312.5MHz高基频差分晶振，采用自主研发的MEMS光刻工艺，实现了高基频稳定量产，相位抖动低至30fs，完美契合800G/1.6T光模块、AI服务器、PCIe 5.0/6.0等高速接口场景。两款产品都采用2016/2520/3225等小型化封装，支持LVPECL/LVDS/HCSL差分输出，为高密度光模块设计留足了宝贵的空间。

在算力基础设施加速迭代的战略窗口期，泰晶科技正以自主创新的频率解决方案，深度参与并推动光通信产业链的国产化进程，为构建自主可控的数字经济底座贡献着“中国时芯”的力量。

大会落幕，但精彩仍在继续。泰晶科技将继续携手产业链上下游伙伴，以更精准、更可靠的“时钟心跳”，赋能AI算力时代的无限可能。