特斯拉AI5 芯片完成流片，马斯克亲自盯了几个月，双芯性能对标Blackwell

特斯拉自研芯片迈出关键一步

特斯拉在自研芯片的道路上，又迈出了标志性的一步。

最近，马斯克在X平台上公布了一个重磅消息：下一代AI5芯片已经完成流片。所谓流片，简单说就是设计图纸正式交付给工厂，芯片从“纸上谈兵”进入了实体制造阶段。按照规划，AI5将在2027年实现量产，届时它将全面取代现有的AI4芯片，成为驱动特斯拉自动驾驶系统和“擎天柱”人形机器人的核心算力引擎。

性能方面的数据，可以说相当引人注目。根据此前透露的信息，AI5单芯片的性能就能与英伟达的Hopper架构看齐；如果采用双芯片配置，其综合表现则能摸到Blackwell级别的门槛。更关键的是，在实现这种性能水平的同时，其成本和功耗都显著低于英伟达的同类产品。马斯克曾透露，AI5的关键性能指标相比上一代AI4，实现了约40倍的提升，其中内存增加了9倍，计算能力提升了8倍。此外，业界普遍认为，对于参数规模在2500亿以下的模型，AI5有望成为推理任务的最优选择。

生产制造环节同样值得关注。AI5的代工任务由三星和台积电共同承接，制造地点分别设在美国本土的三星德克萨斯州泰勒工厂和台积电亚利桑那州工厂。这意味着，这款核心芯片的整个制造流程都将依托美国本土的半导体产能。有意思的是，马斯克在发帖时还闹了个小乌龙，错误地@了一家名称相近的半导体公司，而非台积电的官方账号，在社交媒体上引发了一阵短暂的讨论。

在这条动态中，马斯克罕见地透露了研发这款芯片背后的巨大压力。他写道：“解决AI5对特斯拉来说是生死攸关的，我们不得不让两个团队同时集中攻关，我自己也连续几个月每个周六都亲自投入其中。”如今流片顺利完成，他终于可以松一口气，并表示将重新启动此前暂时搁置的Dojo3超级计算机处理器的研发工作。

当然，故事还远未结束。在AI5之后，AI6芯片的研发工作也已经按计划稳步推进。可以清晰地看到，特斯拉的自研芯片路线图，正在一步一个脚印地向前延伸。