“A+H”的半导体圆桌：谁已落座？谁在等位？

6月26日，港交所交易大厅的五面铜锣相继被敲响——领益智造、圣邦股份、芯碁微装、中科闻歌、科拓股份同日挂牌，创下年内单日IPO数量之最。其中，圣邦股份、芯碁微装是典型的半导体“A+H”双重上市企业。

但这远非全部。实际上，2026年的这场A+H浪潮，远比那一天的五声锣响来得更汹涌、更深刻。

| 数据不会说谎：半导体是这轮浪潮的绝对主角

安永在6月24日发布的报告给出了一个更宏观的视角：2026年上半年，港交所IPO宗数达84宗，集资额2098亿港元，同比分别大增100%和92%。每一项数字都在翻倍。

更值得注意的是，十大IPO里，A+H企业就占了八家。

截至6月23日，计划登陆港股的A股公司数量已飙升至121家。作为对比，2025年全年赴港上市企业仅19家——换句话说，2026年仅前五个月的申报体量，已经追平了去年全年总量。行业的出海节奏正在经历跨越式提速。

在这些IPO中，工业及科技行业合计占了宗数的65%、集资额的74%。主战场也毫不意外地指向了AI大模型和半导体芯片相关的“硬科技”。

港交所行政总裁陈翊庭的话很直白：“港交所与内地交易所具备极强互补性，A+H两地上市良性互动效应显著。”

| 已“A+H”的半导体选手：谁在场上？

截至2026年6月26日，半导体产业链上至少已有十余家企业完成了A+H的双平台布局，完整覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、半导体材料四大核心赛道，产业资本全球化布局的版图正在迅速完善。以下是已经落地的核心选手：

峰岹科技是中国首家实现"A股科创板+H股"双重上市的半导体企业，其H股于2025年7月9日登陆港交所，拿下港股半导体行业“电机驱控芯片第一股”的头衔。韦尔股份（豪威集团）是CMOS图像传感器（CIS）领域的全球领先者，2026年1月在港股挂牌，完成了A+H布局。圣邦股份是模拟芯片国内第一、全球第八，2026年6月26日刚刚敲钟，是本次单日上市的核心半导体A+H标的。兆易创新是存储芯片+MCU龙头，2026年1月港股上市首日高开超45%，截至6月22日H股股价已突破1000港元大关。纳芯微在2025年12月落地港交所，实现了A+H双平台运营。澜起科技作为全球内存接口芯片龙头，2026年2月登陆港交所，补齐了国内高端芯片设计赛道的A+H布局。国民技术是国内领先的安全芯片、MCU平台型企业，2026年3月完成港股上市，正式落地A+H双平台布局。复旦微电是国内老牌FPGA、通用IC设计龙头，也是芯片设计赛道中较早实现A+H两地上市的企业之一。

中芯国际是国内晶圆代工龙头，老牌A+H上市企业，行业标杆。华虹宏力是国内成熟制程晶圆代工核心企业，长期保持A+H上市主体，稳固了国内制造赛道的全球化布局。

芯碁微装的PCB直写光刻设备全球市占率第一，2026年6月26日完成H股上市，是本次上市的半导体设备A+H核心标的。

天岳先进是国内碳化硅（SiC）衬底龙头，专注第三代半导体核心材料，2025年8月登陆港交所，是国内稀缺的半导体材料A+H上市公司。

晶合集成是全球第一大显示驱动芯片（DDIC）代工厂，2025年9月首次递表港交所，2026年6月8日完成聆讯，截至6月26日尚未正式挂牌，处于上市最后落地阶段，即将完成A+H布局。

| 排队进场的后备军：这个名单还在变长

6月12日，沐曦股份（688802.SH）董事会审议通过了H股上市方案。这家成立约六年、A股上市刚满半年的国产GPU公司，正从单一A股迈向“A+H”。

同在AI芯片赛道，昆仑芯（百度旗下AI芯片公司）以保密形式向港交所提交上市申请，同时启动科创板IPO辅导，走的是A、H双线并行申报的模式（目前尚未登陆A股），与存量A股企业赴港模式形成了区别。云天励飞则在2025年7月就已递表港交所，2026年4月更新了申请材料。

纵览整个冲刺队列，名单还在不断拉长。源杰科技（高速光芯片）、北京君正（利基型DRAM+IPC SoC）、江波龙（存储模组）均已递交港股上市申请。和辉光电（AMOLED面板）已披露赴港发行H股预案。杰华特（模拟芯片龙头）、富瀚微（ISP图像信号处理芯片）已递交港股招股书，冲刺A+H上市，补齐模拟芯片赛道后备军。晶晨股份（多媒体SoC龙头）已明确披露赴港上市计划。盛美上海（国内半导体清洗设备龙头）已公告筹划发行H股并在香港联交所挂牌。彤程新材（光刻胶龙头）已正式递交港股招股书，但同时也面临传统主业增长乏力等挑战。中微半导（国内MCU出货量第一的龙头企业）于2026年3月30日再次递表港交所。芯原股份（国内半导体IP与芯片定制双龙头，被誉为“中国半导体IP第一股”和“AI ASIC龙头”）于2026年4月1日正式递表港交所，开启“A+H”双资本平台时代。星宸科技（视觉AI SoC芯片龙头）也已向港交所递表，申请状态处于受理中。

还有一批新锐企业尚未登陆A股，但已开始筹备港股IPO。曦华科技（端侧AI芯片）、基本半导体（碳化硅功率器件）已递交或筹备港股上市申请。

值得注意的是，已有一些企业是挂牌港股但未上A股（即纯“非A+H”模式），例如壁仞科技（高端GPU算力芯片）。它在2026年1月已于港股挂牌(06082.HK)，代表国产GPU的另一条路径。

释放了赴港意向但尚未正式递表或发布H股董事会决议的名单也在持续扩大。东芯股份（国内SLC NAND Flash存储芯片龙头）于2026年5月22日董事会通过H股议案，6月8日股东会高票通过。聚辰股份（全球第三大EEPROM芯片供应商）公开信息中暂未见正式递表或董事会决议公告，仍处于筹备阶段。拓荆科技、中微公司（国内顶尖半导体设备龙头）释放了赴港上市探讨意向，尚未正式递表。长电科技、通富微电、华天科技（封测三巨头）均释放了明确赴港上市意向，尚未进入公告递表阶段。沪硅产业（半导体硅片）、安集科技（湿电子化学品）作为半导体上游材料核心企业，有媒体称已启动赴港筹备，但目前尚未找到正式的董事会决议或港交所递表公告。

NTS监测数据显示：2025年初至今，已有44家芯片产业链公司向港交所递交或更新招股书。

| 热闹之下的冷思考

热闹是真热闹，但挑战也是真挑战。

资本市场看重的始终是商业化落地的速度，而不是单纯的概念。谁能率先把研发投入转化为规模收入，谁能真正跨越盈利的门槛，谁才可能在下一阶段拿到更好的估值。

但有一点是确定的：中国半导体企业正在完成从“国产替代”到“全球竞逐”的叙事切换。而A+H，就是这场叙事在资本层面最具体的呈现。

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