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高通骁龙8E6/8E6 Pro参数出炉：全系采用2nm工艺小米18首发

来源:互联网 更新时间:2026-06-26 15:30

快科技6月26日消息，高通骁龙8E6系列将于9月正式登场，该芯片将由小米18系列首发搭载。博主数码闲聊站曝光了骁龙8E6系列的详细参数，

此次高通将同时推出两款旗舰级芯片，分别为骁龙8E6和骁龙8E6 Pro，型号对应SM8950和SM8975。

两款芯片均采用台积电2nm工艺制造，这也是高通旗下首款2nm制程的手机芯片。二者均配备自研Oryon CPU，采用2 3 3的八核心架构设计。

值得一提的是，受台积电2nm制程工艺成本飙升影响，高通下一代旗舰芯片骁龙8E6系列或将迎来大幅涨价。供应链消息显示，上代骁龙8E5单颗成本已达280美元，而采用2nm工艺的骁龙8E6 Pro单片成本预计上涨20%，直接突破300美元大关，成本攀升或将推动安卓旗舰迎来新一轮涨价潮。

作为首发机型，小米18系列同时获得了骁龙8E6和骁龙8E6 Pro的首发权。其中小米18 Pro将首发搭载骁龙8E6标准版，小米18 Pro Max则首发搭载骁龙8E6 Pro。至于标准版小米18，该机将延后发布，不会在9月亮相。