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REDMI K90至尊版明天官宣：骁龙8E+散热风扇性能挑战骁龙8E5

来源:互联网 更新时间:2026-06-23 18:26

快科技6月23日消息，

REDMI产品经理胡馨心暗示，REDMI K90至尊版预计将在明天正式官宣发布时间。

小米集团总裁卢伟冰表示，2026年行业普遍涨价，2-3K价位段的性能机变得愈发稀缺。

据悉，K90至尊版全面继承了K90 Max最硬核的游戏基因，搭载骁龙8至尊版芯片，并内置最强风冷散热技术，性能表现足以硬刚骁龙8E5机型。

爆料显示，该机采用K90 Max同款顶级风冷方案，内置行业尺寸最大的风扇，配备11片经流场仿真调校的散热鳍片，大幅提升散热面积，并精准引导出风方向，风量利用率高达78.6%。

这套散热系统可实现最高10℃的降温效果，即使长时间游戏或多任务高负载运行，机身温度依然可控，彻底告别烫手、锁核、降频等常见问题。

此外，K90至尊版电池容量将超过8000mAh，外围配置全面看齐K90 Max，堪称K系列史上最强至尊机型。