出货量突破50万颗！平头哥镇岳510凭什么站稳企业级SSD主控市场？

随着生成式AI的浪潮席卷全球，企业级数据中心市场迎来了需求的集中爆发，与之形成对比的是，PC和消费类市场表现得相对平淡。根据CFM闪存市场的数据，2025年全球SSD主控市场的总出货量约为4.012亿颗，其中企业级SSD主控的出货量达到了约6300万颗，占比约为16%。中国作为全球第二大企业级SSD市场，目前主要份额仍被国际厂商把持，国产化的需求因此变得日益迫切。正是在这样的背景下，近日举办的CFMS Memory大会上，来自平头哥半导体的产品总监周冠锋，以“做智能化时代更好的存储底座”为主题发表了主旨演讲，重点介绍了企业级SSD主控芯片镇岳510的最新生态建设与商业化进展，并详细阐述了镇岳510如何通过架构与算法的创新来提升存储效能。

AI加速商业化引爆存储需求，QLC成为AI存储新趋势

在AI从训练阶段转向推理这一关键节点，AI的加速商业化正引爆存储需求。周冠锋在演讲中指出，在当下AI算力稀缺的环境里，客户可以通过采用高性能、低成本的SSD，显著提升AI推理能力。例如，使用KV Cache技术后，AI推理能力可以提升高达100倍。 在AI浪潮下，存储的价值正在不断提升，可以说存储是决定AI成败的关键因素。一个行业要想实现持续健康发展，需要一条让AI产业各方都能受益的清晰路线图。2026年，英伟达的黄仁勋曾表示，未来的数据中心不再是存储文件的仓库，而是生产Token（AI生成的基本单位）的制造工厂。目前，全球已经创造出100万种Agent，它们运行并生成易于获取的Token。KV Cache是AI推理市场中至关重要的技术之一，这对底层的存储架构也提出了更加严苛的要求。 在基于Transformer架构的大模型自回归生成过程中，每生成一个新的Token，都需要访问之前所有Token的Key和Value向量。如果不用缓存，历史Token的KV矩阵就必须在每次推理时重复计算，导致计算复杂度高达O(N²)。KV Cache通过将已经计算过的KV状态缓存起来，供后续步骤直接复用，从而将计算复杂度降低到O(N)，避免了大量的冗余计算，这才是真正效率的提升。 根据Trendforce的统计，现在每年云端存储数据发生了重大变化，由AI生成的温热数据存储量占比在快速提升。2025年，新增的云端存储数据中，AI数据的占比已经达到25%，而且这个比例还在持续增加。在这25%由AI产生的数据中，温数据和热数据占比超过90%，其中超过一半都是热数据。 当AI从训练转向推理的过程中，数据的来源和访问方式都发生了根本性变化。作为服务于数据的存储系统，必须进行AI存储三个维度的再平衡，其中就包括所使用的存储介质。最终再平衡的结果显示，最适合的存储介质就是QLC SSD，它将成为AI推理时代的主流存储介质。 QLC SSD具备三大核心优势：第一是高密度，使用QLC SSD，可以在一个数据中心的2U服务器节点上实现超过PB级的存储容量，这标志着企业级存储架构正在经历一场深刻的变革。这项技术突破不只是硬件参数的提升，更意味着数据中心在空间利用、能效、成本以及AI基础设施演进等多个维度都迎来了质的飞跃。第二是高读性能，第三是低功耗和出色的能效比。一个QLC SSD可以达到百万级的IOPS，是传统HDD的一千倍以上，在更小的机架空间（如2U机箱）内就能提供PB级容量，从而大幅节省宝贵的机房空间。同时，更少的硬盘数量也意味着更低的整体功耗和散热需求，显著提升了数据中心的能效比，降低了长期运营与电力成本。 当然，QLC SSD也有其短板，主要是写入性能较差，耐用性较低，使用寿命大约为4000次，只有当前TLC SSD的一半。此外，其性能更加不可预测，GC触发时间难以控制，I/O性能容易出现抖动，抖动幅度也大于TLC。这些缺陷必须通过其他技术手段来进行弥补。

ZNS+QLC联合设计释放价值，镇岳510主控芯片为AI负载优化赋能

ZNS（Zoned Namespaces，分区命名空间）是一种现代存储技术，主要应用于企业级固态硬盘（SSD）。它通过将存储空间的控制权从硬盘内部上移至主机系统，从本质上改变了数据写入的方式，旨在解决传统SSD的性能与寿命瓶颈。 ZNS与QLC的联合设计具备三大优点：第一，在性能方面，降低了写放大的影响，显著提高了顺序写入性能；第二，在寿命方面，减少了垃圾回收操作，提高了磨损均衡的效率，降低了SSD的磨损；第三，在成本方面，大幅减少了OP空间，释放了28%的NAND空间，同时降低了所需的DRAM容量。 平头哥推出的高性能企业级SSD主控芯片镇岳510，单盘可以支持高达128TB的容量，并且具备广泛的适配性。它全面支持DDR4/DDR5内存，兼容QLC和TLC NAND闪存，在4KB IU配置下即可支持32TB以上的存储容量，能够轻松应对AI训练、分布式存储、在线交易等场景下日益增长的数据量挑战。 镇岳510支持PCIe 5.0接口，IO处理能力高达3400K IOPS，数据带宽可达14GB/s。通过软硬件深度融合的架构创新，其读写时延低至4微秒，比业界主流水平降低了30%以上。该芯片在阿里云EBS的读写混合场景下，时延压缩甚至可以达到92%。这意味着，在同等资源条件下，阿里云EBS客户可以承载更多的访问量，间接实现降本增效。 镇岳510原生支持ZNS协议，能够将盘内的FTL层上移至存储系统，有效消除所谓的“SSD接口税”。该芯片于2023年实现量产，2024年开始导入市场，截至目前已经与阿里云多个部门合作，在阿里EBS、CPFS、对象存储等领域得到应用，上线时间已超过一年。 据悉，继去年忆恒创源基于镇岳510打造了业界首款具备100万IOPS 4K随机写性能的PBlaze7 7A40系列企业级SSD之后，得瑞领新也依托镇岳510开发了其首款支持PCIe5.0接口的高性能NVMe SSD——D8000系列。借助镇岳510带来的性能提升，D8000系列产品的性能功耗比相较于得瑞上一代（PCIe4.0）产品提升了70%以上，能够满足AI训练、实时数据分析等高性能需求。同时，镇岳510也正在与佰维存储展开系列合作，相关产品预计不久后将面世。 周冠锋在会上透露，截至2026年1月底，镇岳510的发货数量已经达到50万片。