华大九天实现Chiplet设计全流程覆盖，国产EDA取得关键突破

在芯片设计的关键软件工具领域，国产EDA（电子设计自动化）迎来一项标志性进展。华大九天近日宣布，其先进封装EDA平台已全面具备支撑高端AI芯片、GPU等Chiplet芯粒设计的能力，成为国内唯一提供从协同设计到验证全流程解决方案的EDA提供商。

这一突破意味着，在后摩尔时代，面对芯片性能提升的物理瓶颈，国内设计企业拥有了更完整、自主可控的工具链来探索3D堆叠、芯粒集成等先进技术路径，对于提升国内高端芯片的设计效率和成功率具有重要意义。

全流程解决方案覆盖3DIC设计验证

华大九天此次突破的核心在于构建了覆盖异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案。其推出的首款

全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现从协同设计到封装的全链路物理验证。

该平台的一大亮点是采用了独创的

，能够一次性完成全量3D数据验证。这项技术显著缩短了高端3D堆叠芯片的全链路验证周期，解决了传统验证流程中数据割裂、效率低下的痛点。

先进封装设计平台支持新工艺

在具体的先进封装设计环节，华大九天也完成了关键工具升级。其原有的自动布线工具Storm已全面升级为

。该平台不仅支持传统的硅基和有机RDL（再布线层）工艺，更前瞻性地支持了硅桥+RDL异构整合等新兴工艺。

这一升级实现了多芯片间大规模互联布线等复杂功能，为Chiplet设计中不同工艺、不同功能的芯粒高效互联提供了强有力的工具支撑。

根据华大九天公布的财报数据，公司2025年实现营收13.25亿元，其中EDA软件销售占比高达

。公司持续保持高强度研发投入，研发投入占营收比例达到。目前，其产品已服务于国内超过700家知名客户，涵盖了芯片设计产业链的众多关键企业。