新思科技基于台积公司C-Node工艺的IP产品组合发布会圆满举办

最近几天，半导体圈最火热的话题，莫过于新思科技联手台积公司，正式发布了面向中国市场的C-Node工艺IP产品组合。这次活动以Physical AI与系统级创新为主线，汇聚了产业链上下游的核心玩家，重点讨论的是从先进工艺、IP技术到系统创新的完整路径。说白了，这次发布不仅是产品亮相，更是为Physical AI的规模化落地搭好了技术底座。 先说一个核心判断：在中国做Physical AI，拼的不是单点技术，而是系统级工程能力。竞争的核心在于功耗、性能、成本的平衡，跨层协同设计，以及快速交付的能力。 在中国，连世界，以技术创新共绘中国 Physical AI 未来 新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧先生在开场致辞中提到，中国能成为Physical AI创新的核心阵地，靠的是完整的制造体系、工程师红利和丰富的应用场景。这个逻辑很好理解——有场景、有人、有供应链，自然就成了创新的热土。 他强调，新思科技多年来一直坚持“立足中国、服务中国”。这次基于台积公司C-Node工艺的IP，就是在这一长期实践基础上，为中国市场量身打造的方案。具体怎么发力？技术层面，融合Agentic AI、数字孪生与多物理仿真，实现系统级协同设计；产品层面，以客户真实工程需求为导向，快速推出贴近实际约束的解决方案；生态层面，跟本土芯片和系统企业在早期就共同定义问题，推动协同创新与产业共建。最终目标只有一个：从设计到落地，提升效率与价值。 正式发布 C-Node IP 解决方案，以全球技术服务中国市场 新思科技首席产品管理官Ra vi Subramanian博士在分享Physical AI与边缘AI发展趋势时，正式发布了台积公司N6C/N4C工艺的定制化IP产品组合。这套方案覆盖接口IP、基础IP、生命周期管理IP，经过联合优化，在性能、功耗、成本三者之间取得了平衡，精准匹配了中国端侧AI的需求。 他特别强调，Physical AI有四个核心特征：实时确定性、高效可扩展、功能安全与系统软件支撑。新思科技的做法，是用全球研发能力支撑中国场景创新，通过IP定制化、子系统预验证、快速集成工具链，帮客户降低研发风险、缩短量产周期。这背后的逻辑很清晰：IP越成熟，客户越能专注于自己的核心创新。 C-Node工艺价值：新思科技与台积公司的工艺设计协同创新 台积公司中国区副总经理陈平博士分享了一个关键观点：AI正在从云端走向边缘，而边缘AI的核心诉求就是PPA（性能、功耗、面积）。C-Node工艺的出现，恰好解决了“既要又要”的难题——它在成熟先进工艺的基础上做了简化优化，成本更低，功耗更优，还新增了射频、混合信号功能，完美适配N6C、N4C、N3C等节点，很契合中国边缘AI、物联网、智能终端的大规模落地需求。 陈平博士强调，这个工艺是专为边缘AI和消费类市场定制的。通过减少掩膜、优化单元库、降低工作电压，实现了成本与功耗的双赢。新思科技和台积公司长期全球协同，针对中国市场提前完成了工艺与IP的联合验证，用成熟的生态破解了产品迭代快、开发周期长的痛点。说白了，就是让中国企业能用全球化的工艺能力，高效走向全球市场。 圆桌对话：产业链巅峰对话，共探 Physical AI 规模化落地之路 这是整场发布会的重头戏。圆桌对话由新思科技中国区副总裁陈志昌先生主持，台积公司中国区副总经理陈平博士、新紫光集团执行副总裁兼紫光展锐首席执行官任奇伟博士、爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘博士、翱捷创芯总经理赵锡凯博士，以及新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧先生，围绕Physical AI从技术创新迈向规模化落地，展开了一场深度讨论。 任奇伟博士的观点很直白：Physical AI正在推动终端从智能手机向AI智能体全面跃迁，手机依然是最大规模的落地场景，物联网、汽车、机器人等领域的空间也很大。未来的端侧AI，一定是云-边-端协同的架构——端侧负责实时感知、隐私计算与低延时交互，边缘侧处理本地数据与本地智能，云端则支撑大模型与超长场景计算。他还特别提到，5G/5G-A与未来6G的泛在连接能力，会成为Physical AI普及的关键底座，通信与AI的深度融合是必然趋势。新思科技的EDA与IP平台，为端侧AI芯片提供了高集成、低功耗、高可靠的开发基础，能让终端产品在算力、连接、智能三者之间实现平衡。 仇肖莘博士则从另一角度切入：Physical AI的本质，是AI走出虚拟世界，具备感知、计算、执行、反馈的完整物理交互能力，其中“感知+计算”是两大核心支柱。与云端AI不同，端侧场景高度碎片化，从智能IoT、穿戴设备到自动驾驶，不同场景需要不同算力、不同功耗、不同接口的专用芯片，对PPA和量产稳定性的要求极高。她强调，中国拥有完整的制造供应链、快速迭代的市场需求和积极的用户接受度，形成了“需求-产品-反馈”的高效创新飞轮。而台积公司C-Node工艺加新思科技成熟IP的组合，可以最大程度保障流片一次成功、量产稳定交付，让芯片企业聚焦核心技术与架构创新，快速抓住市场窗口。 赵锡凯博士的观点同样犀利：边缘侧是Physical AI的主战场，工厂、物流、港口、智慧城市这些场景，商业价值最明确，落地速度也最快。边缘智能系统需要云-边-端三级算力融合，数据通信不只是传输，更要承担算力调度、模型分发与协同决策的角色，是整个系统的“神经网络”。C-Node工艺在降低掩膜成本、优化低功耗、提升集成度上优势显著，配合新思科技完整的EDA工具与IP生态，能支撑数亿级规模的终端产品快速迭代。他指出，这种“高性能+低成本+低功耗”的平台化方案，是中国通信与物联网产业实现数字化升级、参与全球竞争的关键支撑，能推动中国边缘智能从场景领先走向标准领先。 陈平博士补充道，边缘AI的爆发式增长，对先进工艺提出了低成本、低功耗、高良率、快迭代四大要求，传统先进工艺很难兼顾性价比与规模化，C-Node工艺因此应运而生。相比标准工艺，它在保持性能的同时大幅降低成本、简化设计规则、增强混合信号与射频能力，完美匹配中国IoT、智能终端、汽车电子等海量场景。台积公司与新思科技长期深度协同，提前完成了工艺与IP的联合优化与验证，为客户提供了“工艺+IP+设计”的一站式平台，能大幅降低研发门槛、缩短开发周期、提升流片成功率。 姚尧先生最后总结说，Physical AI的竞争本质是系统级工程能力与生态协同能力的竞争，单点技术优势已经不足以支撑规模化落地。中国拥有最复杂的应用场景、最紧迫的上市周期与最全面的制造基础，正是系统级创新的最佳试验场。这次发布的C-Node IP组合，是新思科技深度响应中国需求、整合全球研发资源打造的定制化成果，不仅提供成熟IP与工具，更构建了跨芯片、软件、系统、封装的协同设计体系，帮助本土企业在功耗、性能、成本三者之间取得最优平衡。 新思科技中国区副总裁陈志昌先生为圆桌对话做总结时指出，Physical AI是一个复杂的系统级工程，只有依托先进工艺、成熟IP、场景化创新与全链路生态协同，才能实现高效商业化落地。而台积公司C-Node工艺与新思科技定制化IP的组合方案，是目前适配中国Physical AI、边缘AI市场的最优解。这场对话打通了“芯片-系统-量产-规模化”的全链条，为国内半导体与AI产业的协同创新提供了清晰的落地路径。 深耕中国市场，新思科技重申长期承诺 新思科技首席营收官Mike Ellow先生在压轴演讲中表示，这次联合台积公司打造的C-Node工艺IP解决方案，是面向中国市场与应用场景量身定制的技术成果，能帮助客户聚焦核心创新，快速实现芯片成功。他重申了新思科技深耕中国市场的坚定承诺，将持续以全栈技术与生态合作，助力本土客户提升竞争力，推动中国半导体与AI产业在全球市场持续领先。 整场发布会下来，感受最深的一点是：Physical AI的落地这件事，已经不再是纸上谈兵。从C-Node工艺IP的发布，到产业链各环节的深度对话，再到明确的协同路径，一切都指向同一个结论——中国在物理智能领域的核心地位已经确立。未来，新思科技将携手产业上下游，帮助中国Physical AI产业实现从应用场景领先到技术标准引领的跨越，推动数字经济与实体经济的深度融合。