来源:互联网 更新时间:2026-06-02 16:47
6月2日消息,技嘉在Computex展会期间低调展出一款未命名AORUS主板。
Nova Lake-S作为Intel新一代处理器,将弃用现有插槽规格,转而采用全新接口,并同步推出900系列芯片组,涵盖Z990与Z970等型号。





据此前传闻,Intel下代CPU最高可堆叠至52核心,具体由16个性能核、32个能效核及4个低功耗能效核组成。
内存系统维持四组DDR5插槽布局。


扩展区域提供两条全长PCIe x16插槽,其中主通道支持PCIe 5.0 x16规格,并沿用自X870 AORUS INFINITY率先启用的PCIe EZ-Latch UP免工具快拆结构。M.2接口则引入升级后的EZ-Latch与EZ-Match机制,可实现SSD免螺丝安装。


后置接口面板配置了四个USB-C。此外,该板还搭载了磁吸式Wi-Fi天线方案,此项设计此前同样见于X870 AORUS INFINITY系列。


目前,技嘉尚未公布Z990主板的正式发布时间表。


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