爱立信新一代5G单板大容量BBU入选通信产业报榜单

今年世界电信日的主题，可以说是直指行业核心命题——“数字生命线：在互联世界中加强复原力”。当通信网络不再只是简单的连接工具，而是城市运转、产业运转乃至民生保障的数字命脉时，如何在极端天气、自然灾害、网络攻击等风险面前，构建起一套既能抵御冲击又能快速恢复的新型数字基础设施，已经成了整个通信行业必须共同面对的课题。

为此，《通信产业报》全媒体基于一线调研，对今年以来发布的通信技术与产品方案进行了一次系统梳理。从技术创新性、应用实效性、产业影响力和自主可控性这四个维度出发，最终提名了14款产品和方案，覆盖了无线、天线及射频、光纤光缆、芯片模组、安全、卫星互联网和计算终端等多个领域。

在这份榜单里，爱立信的新一代5G单板大容量BBU，凭借工艺设计、性能表现和能效上的显著提升，成功入选。

爱立信新一代5G单板大容量BBU RC66-RP6655 入选《通信产业报》全媒体《韧性的力量》榜单

极致能效

爱立信这款新一代5G单板式大容量BBU RC66-RP6655，在设计上继续保持了前后通风和1U高度的紧凑形态。通过采用更先进的芯片制程、优化整机结构和工艺设计、提升散热效率，并且在核心算法上持续打磨，最终实现了性能和能效的跃升。

与上一代产品相比，RC66-RP6655不仅进一步减重，能效表现更是出色。在5G现网的典型应用场景下，功耗大约只有100W，比上一代大容量BBU降低了约39%。如果是在满负荷运行的高容量场景下，功耗降幅更是能达到约52%。光是BBU这一项，每基站每年节省的电费就接近千元。对于运营商而言，这无疑是实现碳减排目标和持续优化TCO的有力支撑。

适用场景广

RP6655同时支持Massive-MIMO和传统RRU的射频部署，适用性非常广泛。更重要的是，依托爱立信的端到端RAN解决方案，它能与现网设备实现平滑协同，部署起来不会造成太多额外负担。

AI与未来演进

借助爱立信EMCA多核算力，基带的潜能得到了进一步释放，为未来的智能节能、容量优化、性能提升等创新功能预留了充足空间。这意味着运营商能够在有限的机房资源里，实现极致的频谱利用率和卓越的用户体验。

作为新一代基带平台，RP6655的高集成度和易安装设计，旨在简化5G-A网络的部署流程。凭借优异的能效，它又能帮助运营商构建更绿色的基础设施。而面向AI演进的架构，则为网络的智能化和持续升级提供了灵活的算力基础。从行业角度来看，爱立信对RP6655的期待，显然是在中国5G-A网络建设中，为提升数字基础设施的韧性和效能贡献一份实实在在的力量。