鸿华先进与联发科携手，高阶车型搭载3nm C-X1芯片开启智能座舱新篇

鸿华先进（FOXTRON）与联发科技（MediaTek）正式签署战略合作协议，宣布将在鸿华先进旗下高阶电动汽车中引入联发科最新研发的天玑汽车座舱平台C-X1。这一合作标志着双方在智能汽车领域的技术整合迈出关键一步，旨在为消费者提供更先进的车载交互体验。 作为联发科面向汽车市场推出的旗舰级解决方案，C-X1平台采用3纳米制程工艺，集成了基于Arm v9.2-A架构的中央处理器与NVIDIA Blackwell图形处理器。该平台支持多模态人工智能交互，可同时处理语音、视觉及触觉等多种输入信号，并具备5G、Wi-Fi 6E及蓝牙5.3等全场景通信能力，为车载系统提供强大的算力支撑。 鸿华先进董事长李秉彦在签约仪式上表示，此次合作将电动车平台与AI座舱技术深度融合，通过模块化设计构建出具有高度扩展性的智能移动解决方案。他特别强调，双方团队在系统架构层面进行了大量协同开发，确保从车辆控制到娱乐系统的各项功能都能实现无缝衔接，最终形成以用户需求为核心的完整生态。 搭载C-X1平台的车型将实现多项功能升级：通过生物识别技术实现个性化座舱设置自动加载，利用增强现实导航提升驾驶安全性，借助边缘计算能力优化车载娱乐系统响应速度，并构建起覆盖车内外的低延迟通信网络。这些创新将使智能座舱从单一功能模块转变为连接车辆、用户与数字服务的核心枢纽。