联芸科技UFS 3.1主控导入核心客户，企业级PCIe 5.0主控进入量产测试

国内存储主控芯片的研发进展如何？哪些关键技术即将进入量产阶段？这些问题正随着本土芯片设计公司的技术突破而逐渐清晰。近日，一家国内芯片设计公司披露了其嵌入式与企业级存储主控芯片的最新进展，揭示了国产存储芯片在多个关键领域的技术路线图。

根据最新披露的信息，该公司自主研发的首款UFS 3.1嵌入式主控芯片已成功导入国内核心客户，并在多家主流终端手机厂商处完成测试，进展顺利。

。公司将嵌入式UFS主控芯片定位为继SSD主控后数据存储主控领域的第二增长曲线，依托现有技术积累与客户渠道，打造独立第三方嵌入式存储主控的核心竞争力。与此同时，UFS 2.2与UFS 4.1产品的研发也在稳步推进中。

企业级PCIe 5.0主控进入量产测试阶段

在企业级存储主控产品方面，该公司的企业级PCIe 5.0固态硬盘主控芯片已经进入量产测试阶段。企业级SSD主控产品相较消费级产品技术壁垒更高、认证周期更长，单颗价值量提升显著，毛利率也有望较消费级产品进一步提升。2026年，基于数据中心等高端场景下海量数据存储与高效读写需求，公司将重点推进PCIe 5.0企业级SSD主控芯片的研发及量产。

未来五年研发规划与资金投入

在更长远的研发规划方面，该公司此前公告的向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过20.62亿元，将用于“面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”。该项目建设期为5年，具体将围绕企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片等展开技术攻关，重点突破超高速接口设计、高效能闪存管理等关键技术难题。

从募资用途来看，企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片拟投入44,403.40万元，企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片拟投入89,820.06万元，消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片拟投入46,135.32万元，UFS 5.0嵌入式存储主控芯片拟投入34,142.19万元。该公司还发布了全球首款消费级PCIe Gen6主控芯片，支持28GB/s的顺序读取速率，并已推出针对企业级推理服务器场景的PCIe Gen6主控及面向AI手机等终端设备的UFS 5.0主控。

持续高强度研发投入保障技术迭代

在技术与研发投入方面，该公司2026年将继续保持高强度研发投入，围绕低功耗SoC芯片、车规功能安全、高速接口技术等方向持续攻关，完善自主芯片设计平台，提升产品迭代效率与核心技术壁垒。公司相关负责人表示，将灵活调整研发节奏，根据市场与技术迭代情况先行投入自有资金推进前期研发，确保产品迭代顺利衔接。

。财务数据显示，2025年该公司实现营业总收入13.27亿元，同比增长13.06%；归母净利润1.42亿元，同比增长20.41%。