比亚迪公布芯片全流程制造能力，覆盖车规级产品566款

在智能化浪潮席卷汽车产业的当下，核心芯片的自研自造能力正成为车企竞争的关键壁垒。比亚迪集团品牌及公关处总经理李云飞今日通过社交平台，提前剧透了即将举行的比亚迪智能化战略发布会部分核心信息，其中关于芯片半导体能力的展示尤为引人注目。

李云飞透露，此次发布会筹备已久，比亚迪董事长王传福的分享内容超过40页，其中与芯片半导体相关的内容就占据了13页。他同时晒出的会场展板照片揭示了两项关键信息：

全流程能力构建核心护城河

比亚迪所强调的“芯片全流程制造能力”，意味着其不仅参与芯片的设计环节，更深入到晶圆制造、封装测试等后端物理制造领域。这种垂直整合模式在当前全球汽车芯片供应链仍面临不确定性的背景下，为其产品供应安全与成本控制构筑了坚实的护城河。根据公开信息，比亚迪半导体的产品矩阵已广泛覆盖光伏储能、工业设备、家用电器、消费电子和智能汽车等多个领域。

智能化战略即将全面揭晓

据悉，此次比亚迪智能化战略发布会将于今晚19:30正式举行。除上述芯片相关内容外，李云飞表示发布会还将公布多项重大发布及惊喜，预示着比亚迪将在汽车智能化领域展示更全面的技术布局与未来规划。这标志着比亚迪正从电动化领域的领先者，向智能化领域的深度参与者与规则制定者加速迈进。