联发科Computex 2026前瞻：Wi-Fi 8、6G与车载AI技术集中亮相

联发科近日宣布，将以“AI Without Limits”为主题亮相2026年台北国际电脑展（Computex 2026），全面展示其在AI时代从边缘到云端的次世代技术布局。此次展出将覆盖Wi-Fi 8、6G、卫星通信、车载AI、物联网及数据中心互连等多个前沿方向，呈现其围绕

联发科高层表示，在Agentic AI趋势下，公司正致力于加速无处不在的AI落地，未来将继续携手全球伙伴与供应链，推进从边缘设备到云端基础设施的全面技术整合。本次展出的多项技术，正是这一战略的具体体现。

边缘与车载AI：算力直达设备端

在边缘AI计算领域，联发科将与NVIDIA共同展示搭载NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片的Agentic AI超级电脑NVIDIA DGX Spark。该设备具备

车载方向是另一大重点。联发科将展示天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，该平台整合了NVIDIA AI与游戏技术，面向Agentic AI、感知计算及混合计算等需求。平台不仅支持车载3A游戏体验，更能帮助车企打造主动式智能体座舱，让系统从被动工具升级为智慧助手。

连接与通信技术全面升级

连接技术方面，联发科将展示Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组。该方案采用Wi-Fi 8标准中的动态子频段操作技术，可实现跨世代互通，提升现有Wi-Fi设备的连接稳定性。据实验室数据，该方案可使

同时，由AI赋能的Filogic AI智能Wi-Fi技术也将亮相，覆盖AI网络诊断、节能与性能优化等能力。其中，AI网络诊断功能可将平均2至4小时的修复时间缩短至1分钟内，并减少20%的实地维修出勤；AI节能模式则可根据用户行为调度，节省50%耗电量。

6G前瞻与云端基础设施布局

在6G前瞻技术方面，联发科将展示两项新概念：“6G无线接取互通性”面向未来混合边缘与云端的Agentic AI协作模式；另一项为6G设备协作多天线技术，可让手机或穿戴设备聚合室内其他6G设备信号，使

云端AI方向，联发科展示的数据中心解决方案覆盖客制化ASIC与XPU设计、先进封装、高速互连及机柜级整合，旨在服务于大规模AI数据中心部署，提升总体拥有成本和每瓦性能效率。此外，面向数据中心的先进光通信技术也将展出，包括带宽速率高达