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AMD发布三款新自适应SoC,封装尺寸缩小27%性能提升5倍

来源:互联网 更新时间:2026-05-28 13:22

AMD近日宣布为其第二代Versal Prime系列自适应SoC产品线新增三款型号,分别是2VM3454、2VM3254和2VM3104。这些新品主要面向专业视听、广播以及工业物联网等嵌入式应用领域,在封装尺寸和计算性能上带来了显著改进。

AMD发布三款新自适应SoC,封装尺寸缩小27%性能提升5倍

根据官方信息,新器件采用了四核Arm Cortex-A78AE应用处理器与六核Arm Cortex-R52实时处理器的组合,并集成了Arm Mali-G78AE GPU。其中,2VM3454的最小封装尺寸为29mm×29mm,而2VM3254和2VM3104则提供了更为紧凑的23mm×23mm封装选项。

AMD指出,23mm×23mm的封装尺寸较该系列此前的最小封装缩小了27%

,并且在每平方毫米的可编程逻辑密度上,高于同系列的八核器件。

性能与硬件兼容性解析

在性能表现上,新器件的标量计算能力最高可达100K DMIPs。

与上一代AMD自适应SoC相比,其实现了最高5倍的性能提升

。作为对比,该系列此前发布的八核旗舰型号(如2VM3858、2VM3558和2VM3358)采用了8核Cortex-A78AE加10核Cortex-R52的配置,性能提升幅度更是高达10倍。

在硬件兼容性与扩展支持方面,新发布的2VM3654、2VM3454、2VM3254和2VM3104采用了通用封装设计。这意味着电路板设计人员可以基于单一的PCB平台,灵活选择不同型号的器件,而无需重新设计硬件,这大大提升了设计的灵活性和效率。此外,所有器件均支持DDR5和LPDDR5X内存,并集成了视频编解码IP。

样品与上市时间规划

关于上市时间,AMD官方博客透露,2VM3654和2VM3454预计将在今年晚些时候开始提供样品,其中2VM3654的早期访问设计工具现已开放。而型号为2VM3254和2VM3104的两款更紧凑型器件,则预计要到2027年才会正式上市。

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