新进展！京东方玻璃基封装载板已向客户送样

5月27日消息，据媒体报道，

针对公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿以及光互联相关领域的缘由与优势，京东方表示，这主要基于公司在显示技术、玻璃基加工能力及大规模集成智造能力三大核心优势上的长期积累。

在“第N曲线”理论指导下的“屏之物联”战略框架下，公司通过对上述能力的复用，将这些领域确立为未来业务发展的重要方向。

为加速新业务推进，京东方已与康宁公司（GLW）签署合作备忘录，旨在建立长期、稳定且互信的战略合作伙伴关系。

在业务进展方面，

光互连业务已完成Micro LED芯片生产线建设并产出相关样品。截至目前，这些创新业务均未实现量产营收。

关于折旧问题，京东方指出，未来随着公司存量产线折旧持续减少，以及在建产线项目根据产能爬坡进度分阶段转固，公司总体折旧金额将从2025年开始逐步下降。

资本开支方面，京东方认为显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段步入成熟期。