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深科技子公司拟投资14.7亿元扩充高端存储芯片封测产能

来源:互联网 更新时间:2026-05-26 19:38

在半导体产业链持续向国内转移的背景下，高端芯片的封装与测试环节正成为企业布局的重点。近日，深科技发布公告，宣布其子公司将实施一项大规模产能扩充计划，旨在提升在高端存储芯片封测领域的服务能力，以满足市场不断增长的需求。

深科技子公司拟投资14.7亿元扩充高端存储芯片封测产能

投资规模与具体规划

根据公告内容，本次高端存储芯片封测产能扩充项目计划总投资额高达

14.7亿元

。资金将主要用于购置

高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机

等关键设备，并对相关厂房进行装修及配套动力设施建设。这一大手笔投入，清晰地表明了企业在强化产业链关键环节上的决心。

产能提升目标明确

项目建成并达产后，将带来显著的产能增长。其中，全资子公司

深圳沛顿预计每月将增加封装产能500万颗晶粒，同时提升测试产能800万颗芯片

。而控股子公司

合肥沛顿存储的产能扩充幅度更大，预计每月将增加封装产能2880万颗晶粒

。这一系列数字，具体勾勒出了未来产能爬坡的清晰蓝图。

此次产能扩充，不仅将直接增强深科技在存储芯片封测市场的供给能力，也反映出国内半导体封测产业正朝着更高技术含量和更大规模的方向迈进。对于下游的芯片设计公司和终端应用厂商而言，本土高端封测产能的稳步提升，有助于保障供应链的稳定与安全。

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