来源:互联网 更新时间:2026-05-13 17:02
快科技5月13日消息,据报道,三星电子将于2026年第四季度启动基于CXL 3.1标准的CMM-D内存模块量产,单模块最大容量1TB,带宽72GB/s,接口基于PCIe 6.0。
CXL是基于PCIe标准的高速互连技术,可实现CPU、内存与GPU之间更快的数据传输。其核心优势在于内存池化,支持多处理器按需动态共享内存资源,降低数据中心总拥有成本。
相比上一代CXL 2.0产品最大256GB容量和36GB/s带宽,CMM-D 3.1实现性能翻倍,延迟进一步降低。新模块将多颗DRAM芯片与专用CXL控制器集成于单块PCB上。
三星此前已于2023年5月完成CMM-D 2.0样品开发,并向微软、谷歌、亚马逊、Meta等云厂商,以及戴尔、超微等服务器制造商供货,累计客户超过40家。
三星原计划于2025年第四季度推出CXL 3.1产品,后因传统DRAM和HBM需求强劲,内部调整了CXL的商业化优先级。
CMM-D 3.1的送样工作将于2026年第三季度启动。业内人士透露,三星内部计划在6月之后开始生产样品并分发给客户,若认证顺利,最早可在第四季度投入量产。
据Yole Group数据,全球CXL市场规模预计从2026年21亿美元增长至2028年160亿美元。
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