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追赶苹果代价沉重：高通、联发科2nm芯片将因20%溢价痛失市场

来源:互联网 更新时间:2026-05-12 12:28

5月12日消息，据行业调研显示，

由于采用了台积电更先进的晶圆代工制程，首批2nm芯片的价格成本预计比当前的3nm SoC高出20%左右。

全球性DRAM内存短缺导致零部件成本上涨，不断挤压智能手机的利润空间，

如果2nm芯片的溢价无法通过终端售价转嫁，各大品牌可能会转而采用成本更可控的3nm增强版方案，但这也会引发2nm制程的市场普及危机。

目前高通和联发科正执着于在性能上全面对标苹果A20系列，加速向台积电2nm工艺转型。

为了对冲风险，高通计划在今年采取“混合产品阵列”策略，通过高低搭配的方式稳固市场。

其中，骁龙8 Elite Gen 6 Pro负责冲刺性能天花板，而价格相对较低的标准版骁龙8 Elite Gen 6则承担走量任务。同时，高通还会保留性能依旧强劲的骁龙8 Elite Gen 5继续销售。

联发科可能会选择将台积电3nm工艺下放到非旗舰系列芯片中，以提升产品的性价比和市场渗透率，缓解成本压力并维持营收。