单颗288核！AMD Zen 7规格泄露：旗舰2028年底登场

4月18日消息，据Moore's Law Is Dead最新透露，

Florence采用两颗Dwarka I/O芯片和两颗Mathura内存芯片，均基于TSMC N3C工艺。

每核配备7MB L3缓存，支持PCIe 6.0和CXL 3.2接口，xGMI4-80G互连速度，TDP最高600W。

此外，路线图中还出现了PCIe Gen 7平台，预计2029年到来，可能作为新一代接口的半代更新。

对用户而言，一个关键信息是兼容性，泄露文档显示Zen 7 CCD可兼容上一代Kedar和Weisshorn I/O芯片，Silverton CCD则支持Badri、Kedar、Puri和Dwarka IOD，覆盖SP7和SP8封装，支持每插槽2/4/6/8颗CCD。

针对消费市场的Silverton和Silverking的泄露性能数据显示，

MLID推测，36核Steamboat CCD的尺寸与16核Silverton相近，理论上AMD可以在AM5封装上塞入两颗Steamboat，实现72核桌面处理器。

不过泄露幻灯片中并未确认此类产品，MLID本人也认为这类芯片更可能面向嵌入式市场而非DIY玩家。