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华为、荣耀、小米等品牌扎堆布局 手机散热卷进主动时代

来源:互联网 更新时间:2026-04-13 13:01

快科技4月13日消息,定档4月21日发布的REDMI K90 Max,是小米首款搭载风冷主动散热的手机。

REDMI K90 Max具备大尺寸风扇,直径超主流方案6%,拥有直立式进风设计,前倾扇叶增压聚风。每分钟风量可达 0.42CFM,在高速强冷模式下,100秒直降10℃。

背后原因也很明显,在设备性能不断提高的趋势下,仅使用被动方案进行散热已无法满足需求,因此随着越来越多手机厂商开始密集推出带有主动散热的产品。

2025年12月26日,荣耀发布的电竞旗舰WIN系列手机,全系标配东风涡轮散热方案。该风扇转速达25000转/分钟,体积仅0.666cm?,采用SoC直驱疾冷风道设计,冷风直吹芯片热源,最高可使芯片温度下降7℃。

2026年1月,努比亚旗下红魔游戏手机品牌推出红魔11 Air,其拥有全新ICE魔冷散热系统,包含航空铝风冷支架、主动散热风扇、冰阶VC和屏下石墨烯铜箔。

2026年2月,vivo旗下品牌iQOO发布新款电竞手机iQOO 15 Ultra,定制冰穹风冷散热系统。其搭载行业最大尺寸主动散热风扇,扇叶直径17×17mm,采用59片LCP材料扇叶,配合高导热铝合金风道。

2026年3月,华为发布了Mate 80 Pro Max风驰版,搭载华为风驰散热架构,采用主动式风冷方案,包含仿生羽翼涡扇(同等噪声下风量提升60%)、超导热弯流翅片(同等风量下散热效率提升30%)及隐藏式无感出风设计。

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