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小米首款风冷手机!REDMI K90 Max定档:4月21日见

来源:互联网 更新时间:2026-04-13 10:59

快科技4月13日消息,REDMI K90 Max今天正式官宣定档,将于4月21日晚7点正式发布。

这款是手机最大的亮点就是加入了风冷散热系统,是小米阵营首款风冷手机。

风扇采用直立式进风设计,尺寸达到18.1mm,超主流方案6%,每分钟风量可达0.42CFM,是友商的1.3倍。

REDMI产品经理胡馨心透露,该机可以实现100秒直降10℃(48℃-38℃),连续打5个小时《王者荣耀》没有什么热感,手指凉嗖嗖。

结构设计方面,该机采用悬浮式风冷架构,完全独立且没有破主板,好处是不影响整机防尘、防水,支持IP66/IP68/IP69,也不会影响电池容量。

核心则是搭配上天玑9500电竞双芯+新一代独显芯片,联发科天玑9500则是目前市面最强的SoC之一,采用台积电最新的第三代3nm工艺制程制造,CPU架构包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核。

除了超强性能,新机还将内置8000mAh级的超大电池,支持100W有线快充,并有希望兼容100W PPS。

此外还有2D视觉四等边设计、定制调音对称双扬声器、超声波指纹识别以及IP66/IP68/IP69防尘防水大满贯等。

值得注意的是,此次发布会还会有REDMI K Pad 2等新机同步登场。

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