来源:互联网 更新时间:2026-04-08 14:42
4月8日消息,过去几十年里Intel主要靠自己设计、生产CPU芯片赚钱,随着台积电在先进工艺上的领先越来越多,Intel好多战略也不得不寻求转型,未来的一个重点就是先进封装。
在半导体的生产流程中,封装原本是低价值含量的工序,Intel最近十几年已经关了很多封装芯片工厂,或者外包给其他公司,新墨西哥州的Fab 9工厂始建于1980年代,2007年就关了,然而Intel又在2024年1月份重启了这家封装工厂。
为此Intel投入了数十亿美元,其中就有美国芯片补贴法案给与的5亿美元补贴,
如今的芯片封装也是极高技术含量的,Intel的EMIB先进封装跟台积电的技术相比也不逊色,这部分业务甚至要比Intel最想抓的芯片制造业务还能更早更多贡献收入。
今年1月份财报会议上,CFO及CEO两人都谈到了先进封装工厂的前景,
至于具体的客户,谷歌、亚马逊都是潜在的大型客户,两家公司都有自己的芯片业务,但封装都要外包,只不过目前这些公司都不予置评相关合作新闻。

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