来源:互联网 更新时间:2026-04-01 07:28
4月1日消息,据媒体报道,
具体涉及的产品包括基于32/24/15nm制程(SLC/MLC/TLC)的浮栅式和BiCS Flash Gen3晶圆、BGA、TSOP、eMMC、UFS、普通SD。
铠侠表示,
值得注意的是,3月16日,铠侠就曾向客户发布停产通知,宣布停产采用“薄型小尺寸封装”(TSOP)的MLC NAND闪存产品。
行业分析指出,MLC NAND单位价值较低,而当前AI热潮显著推升了高性能TLC/QLC闪存的需求。铠侠等头部厂商正将资源向高附加值产品倾斜。

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