来源:互联网 更新时间:2026-03-30 19:24
3月30日消息,据报道,
报道称,矽创已向客户发出调价通知函,指出前段晶圆制造与后段封测成本双双上升,晶圆厂对驱动IC供应产能持续收紧并上调代工价格。
封测环节则受贵金属、封装材料及人力成本上涨影响,整体供应链成本增幅已超出业者自行消化范围,预计4月1日起调涨驱动IC报价15%。
时序控制IC方面,联咏被传将调涨该产品线报价,主要应用于电视、桌面显示器与笔记本电脑,联咏对此不予置评。
但其在近期法说会中承认面临成本上涨压力,正通过减少用金量、采用替代合金、与客户动态协商等方式应对。
此外敦泰的触控与驱动整合IC(TDDI)产品线同样酝酿调价,敦泰表示将依照成本波动与市场供需情况与客户友好协商。

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