存储芯片短缺或持续至2030年 生产存在系统性瓶颈

韩国SK集团董事长崔泰源在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC大会上表示，由于芯片生产存在系统性瓶颈，他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030 年。

与此同时，他预计DRAM、NAND和 HBM等各类存储芯片的价格将持续上涨，涨势可能会持续较长时间。

芯片短缺将持续数年

上个月，崔泰源在参加于美国华盛顿特区举行的“跨太平洋对话”（TPD）会议时就曾指出，当前人工智能存储芯片的短缺率已经超过了30%。

而在本周参加英伟达GTC大会时，崔泰源再次对记者表示，由于市场对人工智能的需求增加，半导体芯片短缺的情况可能会持续下去。

他特别指出，他认为芯片短缺的情况可能会持续到2030年，即从现在起的四年之后。

SK海力士是全球最大的内存芯片制造商之一,也是英伟达公司HBM芯片的关键供应商。

崔泰源表示，人工智能行业对HBM的超大需求正在造成晶圆短缺，公司需要更多时间——至少四到五年——来增加晶圆产能。

他还提到，SK海力士的首席执行官可能会宣布稳定DRAM芯片价格的措施。

此外，崔泰源还透露，SK海力士正在考虑在美上市发行美国存托凭证（ADR），以扩大其全球投资者群体。行业分析师认为，如果SK海力士通过ADR在美股市场上市，这将有助于重新评估该公司的价值。

GTC大会提振韩国芯片股

值得一提的是，本周二上午，受到英伟达GTC大会的提振，韩国半导体股票表现强劲。

在GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋预测，2026年Blackwel 芯片和Vera Rubin芯片的需求量将分别达到5000亿美元和1万亿美元，从而消除了人们对人工智能需求放缓的担忧。

黄仁勋还发布了“Grok3 LPU”，这是首款采用三星去年12月收购的Grok技术的芯片。他宣布该芯片由三星电子生产，预计将于今年下半年开始出货。

受此影响，三星电子股价周二早间大涨超4%，SK海力士股价大涨超2.5%，早间一度重回100万韩元大关——这是自2月27日以来，时隔11个交易日该公司股价再次突破百万韩元大关。