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TEL 熊本研发设施竣工，着眼于 1nm 及更先进制程半导体设备

来源:互联网 更新时间:2025-10-20 17:30

10 月 20 日消息，全球四大半导体制造设备传统巨头之一的 TEL 日本当地时间 15 日宣布其位于九州地区熊本县合志市的新工艺开发大楼正式竣工，将投入涂布显影和清洗系统的研发工作。

TEL 的这栋新建筑共有地上四层，总建筑面积约 2.7 万平方米，

设有用于技术演示的半导体级洁净室

，建设成本约 470 亿日元（注：现汇率约合 22.24 亿元人民币），大幅增强了 TEL 在熊本县半导体集群区域的开发能力。

TEL 九州公司总裁林伸一表示，

这一新项目将开发着眼于 1nm 及更先进制程的半导体设备

。TEL 在涂布显影领域全球市场份额第一，清洗领域的市占也排在全球第二。

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