全新北斗三号短报文通信SoC芯片发布：国产基带 搜星更快

9月26日消息，日前，华大北斗正式发布全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。

据了解，芯片采用22纳米工艺制程，进一步提高芯片系统性能、降低系统功耗，可更好地满足手机、穿戴设备应用的极致要求。

架构上，HD6180采用设计难度更大的RDSS射频收发一体化高集成度架构，

官方表示，封装后的芯片面积达到了3毫米x3毫米左右。

功耗方面，工作功耗降低至22mW以下，较行业主流产品，功耗降幅超过80%。

为手机、手表等小电池、长续航要求的各类移动终端应用提供超低功耗基础保证。

该芯片通过基带优化设计，

据介绍，HD6180通过基带算法优化了译码纠错能力，提升译码灵敏度，达到-130dBm，超过北斗办专项标准要求的-128dBm，强化芯片在弱信号环境下的通信能力，极大增强芯片在极端环境下的通信成功率。

解码能力上，芯片通过双模解码器全面支持T、P双模解。