龙芯中科：自研 3C6000 和 2K3000 芯片预计明年能上批量

9 月 13 日消息，龙芯中科发布 9 月 10 日投资者关系活动记录表，称龙芯 3C6000 具性价比优势获客户认可。3C6000 和 2K3000 芯片目前整机企业导入情况不错，今年有典型应用场景验证，

。

注意到，龙芯 3C6000 于今年 6 月发布，

，包括 LS3C6000 / S、LS3C6000 / D 和 LS3C6000 / Q 三个型号。该系列处理器采用龙芯自主指令架构，具备高性能、高可靠、高安全和高能效的技术优势。

据介绍，

，可通过自研的龙链接口通过多硅片封装形成 32 核 64 线程的 3C6000 / D（又称 3D6000）及 60/64 核 120/128 线程的 3C6000 / Q（又称 3E6000）。据第三方测试报告，3C6000 / S、3C6000 / D 实测单核 / 多核性能分别达到 Intel 公司 2021 年上市的 16 核至强 Silver 4314、32 核至强 Gold 6338 的水平，64 核 3C6000 / Q 性能超过 40 核至强 Platinum 8380 的水平。

龙芯 2K3000 同样在今年 6 月发布，该芯片集成 8 个 LA364E 处理器核，基于主频 2.5GHz 下的实测 SPEC CPU 2006 Base 单核定点分值达到 30 分。

龙芯 2K3000 芯片集成第二代自研 GPGPU 核心 LG200，与龙芯 2K2000 集成的第一代 GPU 核心 LG100 相比，图形性能成倍提高。除图形加速外，LG200 还支持通用计算加速和 AI 加速，单精度浮点峰值性能为 256GFLOPS，8 位定点峰值性能为 8TOPS。