台积电2nm芯片产能扩张：2028年月产冲刺20万片

7月24日消息，台积电2nm制程产能目前蒸菜持续扩张，其竹科宝山 F20 厂月产能已达3万片，高雄F22厂为 6000 片，两厂合计目前达3.6万片。

按照规划，2025年12月两厂合计产能将达4万片，2026年1月升至5.3万片，年中达8.5万片，年底达10万片，2028 年月产能预计冲至20万片。

合作客户方面，除苹果、英伟达、高通等手机及高性能计算芯片大厂，OpenAI、马斯克旗下 xAI 与 Tesla 及众多 AI 新创公司也加入，他们自2023年起就与台积电展开研发合作以确保产能。

英伟达现有架构暂用4nm，2026年中转3nm，2028年左右Feyman架构将切入2nm。

台积电逆势扩产，得益于手中大单，其2nm晶圆代工报价高达3万美元。

台积电2nm制程的快速推进和产能扩张，将为全球半导体产业带来新的发展机遇，进一步巩固其在高端芯片制造领域的领先地位。