集微半导体大会主论坛议程亮相，张江论剑进入倒计时！

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行。作为每年一度的半导体行业顶级盛会，本届大会将从全新视角出发，汇聚全球产业精英智慧，开启中国半导体交流的新篇章，共同探寻产业未来的发展方向。作为大会的重要组成部分，主论坛议程今日正式公布，一系列精彩纷呈的活动即将重磅登场！

大会报名通道

本次主论坛邀请到多位半导体领域的权威专家出席，包括半导体投资联盟理事长、长江存储董事长陈南翔，河南省科学院院长、武汉大学学术委员会主任徐红星，集成电路创新联盟秘书长、中国科学院微电子研究所研究员叶甜春，上海集成电路行业协会秘书长郭奕武，中国电子技术标准化研究院院长杨旭东，高通公司中国区董事长孟樸，以及美国硅谷研究计划创始人兼CEO Eric Bouche等。他们将从战略高度与实践角度出发，共商半导体产业发展面临的新机遇与新挑战。

圆桌讨论环节将带来两场高质量的思想碰撞，主题分别聚焦于“半导体行业并购整合”和“科技成果转化及校企合作”，深入探讨行业整合趋势以及产学研协同创新的有效路径。

2025集微大会官网入口

自2017年首届举办以来，集微半导体大会已成功举办八届，规模逐年扩大，影响力不断提升。本届大会将继续围绕半导体技术演进、供应链安全、资本推动等行业核心议题展开多维度交流。嘉宾们将分享对全球半导体竞争格局的深度洞察，解析国产替代路径下的机会与挑战，并探索跨界融合的新模式。此外，大会还将发布集微咨询的重要研究报告，并颁发半导体投资联盟相关奖项。众多产业领袖的积极参与，不仅体现了对大会专业性的高度认可，也彰显了整个行业携手共进的信心与决心。

诚邀全球半导体业界同仁齐聚上海，共绘“芯”蓝图！

更多大会详情请访问集微大会官方网站，通过审核的参会人员可登录“大会宝”查询会议相关信息。