龙芯官宣第五代CPU微架构：性能提升超30％！媲美x86 7nm

6月27日消息，龙芯新发布的龙芯3C6000系列服务器处理器，和此前的龙芯3A6000桌面端处理器一样，都采用了第四代自研微架构LA664，那么下一步呢？

龙芯3C6000系列发布的同时，龙芯首次官宣了第五代微架构——LA864！

龙芯中科董事长胡伟武在演讲中强调，实现自力更生、自主可控只是第一步，算是零的突破，但要想真正普及开来，还得做到成本更省、性能更高、生态更好。

比如龙芯3A6000比龙芯3A5000硅片面积就缩小了20％，性能则成倍提高。

龙芯3C6000也比龙芯3C5000缩小了20％，性能同样成倍提高。

当然，系统和软件生态在很大程度上比硬件更难做，但只要有了好的硬件，就打下了坚实的基础，应用软件问题将是下一个阶段的发展重点。

LA864作为龙芯的第五代微架构，对比现在的LA664，同频性能将提升30％以上，也就是IPC大涨30％，从而使得每GHz性能达到世界领先行列。

这无疑是非常了不起的，因为提升架构性能要比提升频率、堆砌核心难得多，总是AMD Zen系列架构如此优秀，每次迭代最多也就提升十几二十多个百分点(第一代超过40％是因为推土机太弱了)。

龙芯的一贯劣势就是主频太低了，这也是受制于国产自主工艺，即便是LA864架构也只会提升5-10％，依然不会超过3GHz，但好处是硅片面积只增加区区3％。

同时，LA864架构将实现二进制翻译指令，也就是通过转译层，以更高的性能、更高的效率兼容Windows，从而流畅运行主流桌面应用。

基于LA864架构的下一代处理器公布了三款：

一是龙芯3A6600，面向高性能桌面市场，包括8个通用核心、4个专用核心，理论性能对比龙芯3A6000提升大约25-45％。

二是龙芯3B6600，面向主流桌面，通用核心减半为4个，专用核心还是4个。

三是龙芯3D7000，面向服务器领域，升级国产的xnm，也就是终于进入10nm以下，单硅片核心数量也翻番到32个，继续支持多硅片封装。

短期内，国产芯片在制程工艺方面不太可能和国际水平竞争，所以只能通过不断地设计优化进行弥补，而龙芯的一贯思路，就是坚持自主工艺，不受境外限制。

按照龙芯的说法，LA864架构通过设计优化，可以达到x86 7nm工艺下的水平，这和之前说的追赶12/13代酷睿i5/i7系列，也是同一个意思。

通过二进制翻译，龙芯平台也可以运行x86应用。

尤其是打印机和浏览器两个关键点，龙芯都取得了突破，兼容市面上的几乎所有打印机产品，包括越来越多的国产打印机，而与Windows浏览器的兼容可以大幅降低很多行业业务迁移的适配难度，特别是金融类。

此外，与Windows窗口、文件系统、I/O设备的融合问题，也已经基本解决。

可以说，只要能保证翻译效率，龙芯平台上一样可以获得与Windows下无二的体验。

除了LA864微架构，龙芯也在继续推进其他自主IP核的研发，包括LG210 GPU、PCIe 5.0通道、DDR5/LPDDR5内存。

龙芯3C6000系列用的还是DDR4、PCIe 4.0，落后世界主流一代，接下来的龙芯3D7000就能追上了！