机构：3nm和2nm将占2026年智能手机SoC出货量三分之一

6月23日，市场调研公司counterpoint research发布报告称，到2026年，3nm与2nm制程将占据智能手机soc出货量的约三分之一。苹果是首家采用台积电3nm工艺的智能手机品牌，该工艺曾用于生产2023年iphone 15 pro系列中的a17 pro芯片。次年，高通和联发科也相继推出基于3nm工艺的旗舰级处理器。预计至2025年，3nm将成为所有新旗舰soc的主要制造节点。

据该机构分析，3nm与2nm技术的普及速度正在加快，因为它们在性能和能效方面具有显著优势，尤其适用于设备端AI、沉浸式游戏以及手机上的高清内容处理。更高的晶体管密度和更快的时钟频率满足了日益增长的计算需求。

Counterpoint Research高级分析师Parv Sharma表示：“台积电预计将在2025年下半年启动2nm工艺的试产，并于2026年进入量产阶段。苹果、高通与联发科预计将在此年底推出首批基于2nm工艺的旗舰SoC。最初两三年内，2nm仍将主要用于高端及旗舰产品。与此同时，多数中端手机SoC将转向5/4nm工艺以应对计算需求，并在未来几年逐步向3nm过渡。5/4nm节点将在2026年占据智能手机SoC出货量的三分之一以上，成为应用最广泛的制程节点。入门级5G芯片将从7/6nm迁移至5/4nm，而LTE芯片则将由成熟工艺转向7/6nm。”（校对/李梅）