天玑9500全大核结构更加激进，有望在9月与骁龙正面对决！

6月13日消息，博主@数码闲聊站公布了天玑9500处理器的详细信息，有望成为联发科在手机芯片领域的又一力作。天玑9500处理器正在赶进度，预计将会在9月底发布，届时将会与第二代骁龙8至尊版同台竞技。

博主@数码闲聊站爆料了天玑9500处理器的单核成绩和多核成绩，单核设定3900+，多核11000+。联发科在天玑9500上采用了更激进的全大核架构+L3 16MB，SLC 10MB，还支持4x LPDDR5x 10667Mbps内存+4 Lane UFS 4.1闪存。

天玑9400的单核成绩是2900+，多核成绩是9200+。对比之下，天玑9500将成为联发科史上性能最强的手机芯片。天玑9500预计最快会在9月登场， vivo X300系列、OPPO Find X9系列将首批搭载天玑9500。

据悉，天玑9500处理器将采用台积电第三代3nm工艺，CPU依旧为全大核架构，包括1*Travis+3*Alto+4*Gelas。Travis和Alto都是Arm新一代X9系超大核，且支持SME指令集，而Gelas则是Arm新A7系大核，预计天玑9500在性能和能效方面都有大幅的提升。

编辑点评：天玑9500处理器的设计变得更加激进，预计性能和能效比都会不错。可它的对手第二代骁龙8至尊版同样不弱，两款手机芯片的巅峰对决将会在九月正式开启。大家觉得哪一家的芯片更强大呢？不妨一起来预测一下！