甬矽电子：2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证

近日，甬矽电子在接受机构调研时表示，公司2.5d封装已于2024年四季度完成通线，目前正积极与客户进行产品验证。

此外，公司晶圆级封测的稼动率不断提高，毛利率环比逐季度改善；展望下半年，随着大客户相关产品的导入，稼动率水平有望提升，促进毛利率转正。公司将持续成长，通过规模效应逐步减少折旧所产生的影响；另一方面，公司积极优化产品结构，努力提高晶圆级产品的稼动率并优先承接毛利率较高的产品，以促进毛利率水平正向发展。

从稼动率表现看，2025年Q1存在春节假期影响和季节性波动，但公司下游需求旺盛，营收同比增长约30%。Q2稼动率持续上升，成熟产品线稼动率饱满，下游需求强劲。

在业务结构上，公司核心IoT领域客户竞争力持续增强，IoT领域贡献公司约70%营收，市场份额逐步提升，公司伴随客户一同成长；此外，IoT领域目前处于“创新驱动”周期，AI驱动下新应用场景渗透率提升，下游需求稳健增长。

在2025年资本开支规划方面，公司已审议的2025年资本开支规模在25亿元以内，较2024年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。

关于2025年折旧预期与折旧压力缓解时间点，甬矽电子表示，公司预计今年折旧金额同比小幅增长。根据公司设备的折旧年限以及营收规模，随着原有投资设备折旧期陆续到期，预计后续折旧压力将有所缓解，拐点取决于新增投资力度和原有折旧到期之间的平衡，预计未来两三年有望拐点。

（校对/黄仁贵）