台积电CEO：日本芯片厂建设推迟是因为交通拥堵

6月3日消息，据媒体报道，台积电（TSMC）日本子公司JASM在熊本县第二座晶圆厂的建设计划调整引发业界广泛关注。

原定于2025年第一季度动工的项目已推迟至同年年内启动，但台积电强调2027年投产目标不变。CEO魏哲家将延期归因于当地交通基础设施的持续恶化，这一表态揭示了日本在推进标志性芯片制造项目时面临的现实挑战。

这一调整与台积电全球扩张战略形成鲜明对比。魏哲家此前承诺未来五年内向美国亚利桑那州工厂投入1000亿美元扩产，但坦言受制于熟练劳动力短缺和施工周期限制，大规模建设将面临巨大压力。

熊本与亚利桑那项目的并行推进，凸显出台积电在地缘政治紧张和英伟达等客户需求激增背景下，加速海外产能布局的战略意图。

对日本而言，JASM第二工厂的意义远超单一企业投资。该项目被视为日本重振半导体产业雄心的关键支点，既能吸引国际人才缓解老龄化压力，又能推动本土产业链升级。

值得注意的是，首家工厂运营带来的外来人口激增已对熊本农村基础设施造成显著压力，这在一定程度上降低了第二工厂建设的紧迫性。

当前，日本已将半导体产业提升至国家战略高度，通过政策扶持与资金投入加速自主技术发展。JASM第二晶圆厂的推进不仅将增强台积电的先进制程产能，更被视为对日本构建自主半导体生态的实质性响应。在全球化与区域化并行的产业变局中，该项目或将成为观察芯片业竞合态势的重要样本。