来源:互联网 更新时间:2025-06-02 16:02
6月2日消息,半导体产业正面临前所未有的技术挑战,芯片流片成功率降至历史新低!
据电子设计自动化工具(EDA)公司西门子数据显示,芯片首次设计定案(Tape-out,流片)成功率降至历史新低的14%,相较于两年前的24%明显下降。
换而言之,十家芯片设计公司中,有八家都会在首次流片时遭遇失败。
IC设计从业者分析,这主要源于芯片复杂度提升、企业开发模式转变等因素,未来专业分工、委托ASIC公司打造将成趋势。
Tape-out(流片)对芯片设计而言,犹如生死攸关的考验,是指将设计完成的芯片方案交给晶圆代工厂生产样品,检验设计是否符合预期,是芯片研发的关键里程碑。
一旦失败,不仅前期投入的数千万元研发成本付诸流水,更可能错失市场先机。
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