来源:互联网 更新时间:2025-04-24 10:02
4月24日消息,台积电在美国举办的北美技术论坛2025上,正式公布了全新的14A 1.4nm级工艺,预计2028年上半年量产,从命名到技术直接对标Intel 14A,后者同样号称1.4nm级工艺。
台积电称,A14是全新升级的一代工艺节点(非过渡型),对比N2 2nm级工艺,同等功耗下性能可提升10-15%,同等性能下功耗可降低25-30%,逻辑晶体管密度提升最多约23%,芯片密度提升最多约20%。
技术方面,台积电A14升级第二代GAAFET全环绕纳米片晶体管,以及新的标准单元架构NanoFlex Pro,后者可以在设计芯片的时候,针对特定的应用或负载,精细调整晶体管配置,以达成更优的性能、功耗和面积(PPA)。
台积电A14同时还有新的IP、优化、EDA设计软件,这些和N2P 2nm、A16 1.6nm是不兼容的。
遗憾的是,台积电A14首发的时候没有Super Power Rail(SPR)背部供电网络(BSPDN),这一点和自家的A16、Intel A18/A14截然不同,倒是和自己的N2、N2P一样。
不过,台积电承诺会在2029年推出A14工艺的升级版,加入背部供电,性能更好,但成本也会有所增加。
升级版A14暂时没有名字,可能会叫做A14P。
后期还有可能会演化出更高性能的A14X、更低成本的A14C。
哦对了,台积电的A16、N2P工艺预计2026年下半年量产。
Intel代工在去年2月份成立的时候,宣布了自己的A14 1.4nm级工艺,业界首次采用全新的High NA EUV光刻机,预计2026年左右推出,届时又是棋逢对手。
最后透露个小秘密,Intel代工将在下周举办新一届大会,公布最新进展,届时我将为大家带来现场一手报道,欢迎关注。
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