来源:互联网 更新时间:2025-04-04 09:03
4月4日消息,据两个独立信源的消息称,Intel、台积电已经达成了双方合资的初步协议,将共同运营Intel在美国的晶圆厂。
对此,Intel、台积电都处于静默期而拒绝回应。
据称,根据合资协议,台积电将占比20%,但剩余80%可能并不是全部来自Intel,具体构成仍然不详。
报道称,今年早些时候,台积电曾经拜访过多家美国无晶圆芯片厂的总部,讨论联合投资的事情,包括AMD、NVIDIA、博通、高通。
目前尚不清楚这几家大厂有谁最终涉及其中。
报道还指出,这次合资的达成,在很大程度上是美国政府的推动,尤其是白宫和商务部。
首要目的,自然是解决芯片的“美国制造”难题,尤其是帮助陷入困境的Intel,其提出的IDM 2.0非常雄伟,但是无论产品还是制造都不占优。
市场上关于Intel拆分制造业务的呼声不断,但谁来接盘是个问题,而美国政府是不可能让国外投资者插足的,哪怕是台积电。
此外,尚不清楚台积电如何处理合资与在美自建晶圆厂之间的关系,其计划在美总投资已达1650亿美元,将在亚利桑那州建设三座工厂。
消息传出后,Intel股价应声大涨近7%,台积电则跌了约6%。
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