高通被踢出局！曝iPhone 18系列全系标配自研基带

3月28日消息，博主定焦数码透露，苹果明年极有可能会全部采用自研方案，包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等等，彻底放弃两通（博通+高通）。

据爆料，iPhone 18系列将会首发搭载苹果C2基带芯片（iPhone 16e首发C1），对比C1，C2支持了mmWave毫米波，弥补了上代的短板。

分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

另外，iPhone 18系列将搭载自研Wi-Fi 7芯片，替代博通，分析师称苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已定案，这颗芯片商用后将会对博通业绩产生重大影响。

资料显示，苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例，历史上苹果自研芯片并不少见，用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年，这次基带芯片和Wi-Fi芯片实现自给自足后，博通和高通的业绩都会受到影响。