安卓第三款3nm芯片来袭：谷歌打造 看齐高通联发科

3月19日消息，高通、联发科都发布了自家的3nm芯片，分别是高通骁龙8 Elite和联发科天玑9400，现在安卓阵营即将迎来第三颗3nm手机芯片—谷歌Tensor G5。

据爆料，谷歌Tensor G5基于台积电最新的3nm工艺制程打造，是谷歌首款自研芯片，之前的Tensor系列芯片都是由三星代工，基于Exynos魔改而来。

爆料指出，谷歌Tensor G5采用Arm CPU，同时集成Imagination Technologies GPU（上代芯片Tensor G4集成Arm Mali-G715 MP7 GPU）。

不止于此，谷歌Tensor G5还专门定制了基础模块，包括内存控制器、系统级缓存（GSLC）以及电源模块等等。

并且Tensor G5放弃了谷歌自研的AV1编解码器，转而采用现成的解决方案，其规格支持4K 120帧的编码和解码，兼容AV1、VP9、HEVC和H.264等格式。

更重要的是，谷歌Tensor G5配备一款完全定制的ISP，涵盖从前端到后端的整个处理流程，这意味着其影像处理能力会有大幅升级。

据悉，Tensor G5将由谷歌Pixel 10系列首发搭载，新旗舰将在今年下半年登场，这将是谷歌自研率最高的旗舰手机之一。

业内人士指出，厂商推出自研芯片，可以对手机的软、硬件进行更好的控制，苹果从开始造芯到现在，经历了三十年之久，华为造芯也经历了相当长时间的磨练，一旦谷歌造芯成功，安卓系统与自家芯片的协同也将显著提升Pixel系列的竞争力。