来源:互联网 更新时间:2025-03-06 17:35
快科技3月6日消息,据媒体报道,苹果员工称,
截至目前,只有iPhone 16e使用了苹果自研基带芯片C1,分析师郭明錤爆料称,9月份登场的iPhone 17 Air也将配备C1,其它机型仍然会搭载高通基带芯片。
值得注意的是,苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月,这意味着在这之前,苹果部分机型仍然会搭载高通基带芯片。
郭明錤在报告中表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
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